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4 Reviews
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Abstract: 개요써멀 컴파운드(Thermal Compound) 혹은 써멀 그리스 (Thermal Grease)는 열원(Heat Source) 와 방열체(Heat Sink) 사이의 간격을 공기를 대신하여 메워주는 열전도성 접착제 입니다.상온 20°C에서 공기의 밀도는 1.205kg/m3 이며, 비열 용량과 열전도율은 각각 1.005kJ/kgK, 0.0257W/mK에 불과합니다. 이와 같은 공기의 성질은 히트스프레더(Integrated Heat Spreader, 이하 ...
Published: 2016-11-28, Author: Igor , review by: tomshardware.fr
Les résultats exhaustifs issus de quatre configurations différentes et vingt pâtes thermiques sont d'ores et déjà publiés dans notre comparatif de pâtes thermiques . Ces benchmarks permettent d'apprécier l'expérience nécessaire pour utiliser tel produit...
